解决方案:中兴通讯发布OEX超节点新品，开辟AI算力产业新范式

当前，面对全球AI算力需求持续增长、竞争日益激烈的状况。我国正走出一条独特的竞争之路——在算力集群的“超节点”服务器上构建优势。所谓超节点，就是依托高速互联架构，把上百颗算力芯片整合为统一的大型算力池，让众多芯片如同一台巨型计算机协同运转，从而打造超强算力。

日前，2026世界人工智能大会召开，多家头部企业带来了超节点领域的最新发展，如，中兴通讯发布的OEX超节点新品，不仅在硬件层面实现了突破，更在全栈协同层面带来了深层次变革，引发广泛关注。

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从“硬件单点突破”到“全栈协同”

今天，国内超节点已经处于“从技术验证到小规模商业落地，再到量产落地”的跨越式发展的关键阶段，特别是2026年被业界称为“国产超节点量产元年”，全国已建成42个万卡集群，3万卡集群同比增长233%。

而在这个关键节点上，超节点产业发展，所需要的不仅仅是“硬件单点突破”，更需要“全栈协同”，在2026世界人工智能大会上，中兴通讯发布的OEX超节点解决方案正是这样，不仅有硬件突破，更有“全栈协同”的方案。

硬件突破创新，重新定义超节点性能

在硬件层面上，中兴通讯OEX超节点采用业界首创的“正交架构”超节点设计，在算力集群的“降低通信损耗、互联成本、以及灵活拓展”等方面都带来了大幅提升。

正交架构相比传统高密度服务器所采用Cable Tray线缆方式，最具代表性优势，就是剔除传统机柜内部数千根高速互联线缆，通过计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，实现 0线缆。这样设计不仅互联成本大幅下降，而且，信号传输路径缩短三成以上，设备研发与交付周期大幅压缩。单机柜最高可容纳128张GPU，真正实现“一组超节点，就是一个AI工厂”；现场安装调试时长从天级压缩至分钟级，落地效率实现质的跃升。

同时，在连接增强的灵活拓展上，系统采用商用推理与超大模型训练双线路并行传输架构，有效突破大规模GPU集群互联瓶颈。同时兼容电交换与光互联两种方案，集群规模可平滑扩容至1.6万卡，让“一组超节点，就是一个AI工厂”从行业愿景落地为现实。

全栈协同，打通产业合力与迭代通道

在产业层面上，依托多芯协同与持续演进打通产业协同与长期迭代通道。

其中，多芯协同依托多芯片协同体系——以CPU、机内/机间互联芯片、智能网卡、DPU五大核心芯片的协同感知能力为基础，与各大主流GPU厂商深度适配，可根据业务需求灵活搭配最优算力硬件组合，从根源破除算力孤岛。如果用一句话来概括这套逻辑的指向：不是去改变每一颗芯片的能力上限，而是重构芯片与芯片之间的协作方式。

同时，持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。

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从“算力底座”到“产业纽带”

中兴通讯OEX超节点新品的发布，意义不止于推出一款高性能硬件产品，更在于搭建起一个开放、可持续的协作生态。

从产业长远发展来看，超节点是支撑大模型训练、行业AI落地的核心基础设施，而单一企业无法包揽从芯片到应用的全链条技术创新。中兴以系统协同为核心抓手，打通芯片、整机、机房、行业应用全链路，构建起开放共享的产业协作平台——上游芯片厂商可借助这套架构快速切入市场，下游算力客户获得更大的选择空间与更低的切换成本，上下游协同创新由此有了可依托的载体，有效规避生态碎片化、技术路线单一化等发展隐患。

某种意义上，中兴通讯OEX超节点不仅是一套算力底座，更是一条连接产业各方的纽带。正如《超节点技术白皮书》中所说：构建AI工厂是一项涉及芯片、整机、网络与软件的复杂系统工程。这决定了超节点的竞争，从来不是一颗芯片的独角戏，而是一场系统级的协奏。

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