本周A股各行业呈现明显结构性分化，电子行业延续强势，但成交额激增的同时主力资金大幅净流出，电力设备、计算机等科技成长赛道普遍出现“放量下跌”格局。与此同时
2026-06-29
半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量
2026-06-22
半导体、算力硬件产业链大幅反弹，掀涨停潮；稀土永磁、光纤概念、固态电池板块活跃，锂矿概念走强。①HBM封装+CPO+先进封测+碳化硅！②半导体材料+先进封装+存储芯片！公司部分电子湿化学品已供应台积电；公司子公司与宁德时代签订电解液合作协议，预计2026-2028年采购量合计47万吨；
2026-06-10